先艺产品
Products
先艺电子是国内领先的电子封装互连材料制造商及供应商，是高可靠电子封装解决方案提供商。致力为航空航天、微波射频、激光红外、光通信、电力电子等领域提供预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板、金锡热沉、纳米银及AMB陶瓷覆铜基板等产品。
预置金锡盖板
金锡薄膜热沉
AMB陶瓷载板
纳米银膏
金锡焊膏
预置金锡盖板
AuSn Solder Seal Lids
● 盖板六面电镀，耐盐雾24H以上
● 焊片精确预置
● 焊点小，无氧化，无击穿
● 高气密性、高耐蚀性和高可靠性
● 盖板成形-电镀-焊片成形-焊片预置，全流程自主生产
金锡薄膜热沉
AuSn Thin Film Heat Sinks
● 物理气相沉积方法，金锡焊料层厚度范围2~10 μm
● 合金薄膜，成分精准
● 可提供成品及金锡镀膜加工服务
● 具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力
纳米银膏
Nano-Ag Paste
● 独有的纳米银分散体系，符合RoHS要求
● 无压烧结/加压烧结
● 低温烧结（250℃），高温服役
● 高连接强度，高导电、导热性能
● 可替代高铅焊料
● 无有机残留，无需清洗
关于我们
About Us
先进半导体连接材料制造商
电子封装解决方案提供商
广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,是国内知名的微组装材料解决方案提供商。
15
年
行业经验
5
大
管理体系
50
+
专利技术
10000
+套
模具
1000
+家
客户
新闻中心
News Center
12-05
11-24
资质&荣誉
Qualification&Honor
国家高新技术企业
国家专精特新小巨人
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