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廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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預涂助焊劑焊料

特點


-  簡化制程

-  焊料定量

 助焊劑定量

 助焊劑涂覆均勻

 潤濕性優異

 低殘留

描述


預凃助焊劑焊料在原有焊片基礎上定量預涂了性能優異的助焊劑,不僅提升了焊片的抗氧化性,而且精準控制了助焊劑量,涂覆更均勻,減少了殘留,使用時無需另外涂覆助焊劑,大大簡化了制程。

 

技術參數


助焊劑類型

ROL0,免清洗

鹵素含量

無鹵素

助焊劑比重

(0.5-3.5)%

焊片成分

SAC305, Sn63Pb37, In97Ag3,

In52Sn48, Bi58Sn42, Bi57Sn42Ag1,

Sn96.5Ag3.5, Pb92.5Sn5Ag25, etc.

形狀

帶、絲、片、環、塊

存儲

0-10℃冷藏儲存/常溫儲存(兩款助焊劑




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