行业新闻
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传感器技术（6）：MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展
【学习笔记】传感器技术（6）：MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展原创 2017-08-14摘自电子技术应用网 摘 要： 介绍了倒装焊接技术在M...
2017-08-15 行业新闻 4534
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无人驾驶即将爆发：激光雷达必不可少
2017-06-12 摘自OFweek激光网 2017年亚洲消费类电子产品展览会(CES Asia 2017)于北京时间2017年6月7日至9日在上海举办。我们不难发现，此次众厂商...
2017-06-12 行业新闻 3560
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IGBT行业大咖坐而论道 “构建中国IGBT产业生态圈”引重点关注
2017-05-17摘自 美丽株所 芯青年 5月6日，2017年全国企业家活动日暨中国企业家年会在株洲隆重开幕了。两天时间里，共有1600多位领导、权...
2017-05-19 行业新闻 3584
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全球功率半导体IGBT厂商产业链及其国内现状
2017-04-10 摘自电力电子网 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复...
2017-04-11 行业新闻 6163
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下一波半导体成长动力来自汽车的智能化
2017-04-05 摘自汽车电子应用 SEMIChina 电子技术的创新极大地帮助了现代汽车。从自动泊车到到预见性制动等各种应用中，半导体已成为现代汽车...
2017-04-08 行业新闻 3856
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低温焊料会再次充当主角推动电子行业的新变革？
2017-03-27 摘自国际锡协 ITRI 在上世纪90年代初，基于环保因素的考量，全球焊料产业链掀起了电子无铅化的变革浪潮，通过焊料相关利益方的...
2017-03-29 行业新闻 4026
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一文深度了解MEMS传感器的应用场景
2017-2-27 摘自传感器技术 MEMS传感器作为获取信息的关键器件，对各种传感装置的微型化起着巨大的推动作用，已在太空卫星、运载火箭、航空航天...
2017-03-01 行业新闻 3815
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中国IGBT和国外有多大差距？看完这篇你就清楚了
2017-02-20摘自 半导体行业观察 近年媒体的大陆报道，让我们知道中国集成电路离世界先进水平还很远。但在这里我先说一个很少被报道的产业，中国也几...
2017-02-22 行业新闻 6414
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MEMS传感器在航空航天领域的应用
17-2-13 摘自MEMS MEMS在航空航天领域最常见的应用则是各种传感器，它们具有不同的特点，适应在不同的场合。MEMS 技术首先应用在航天技术领域，是由于...
2017-02-15 行业新闻 3735
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MEMS后端封装那些事儿
2017-01-10 摘自传感器技术 尽管MEMS前端的制造让人头疼，但后端的封装却值得一喜，国内MEMS产业链后端的封装整体来说还是较为完善。最佳的封装无疑...
2017-01-13 行业新闻 2849
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减少焊点中的空洞——共晶焊接技术
2016-08-09 摘自诚联恺达 北京诚联恺达科技有限公司 共晶焊技术在电子封装行业得到广泛应用，如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与...
2016-08-10 行业新闻 9980
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无铅回流焊接BGA空洞研究
2016-08-01 摘自王雪涛 菲尼的科技有限公司 随着欧洲环境立法，如RoHS以及PCB市场力量，正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后，由于无铅焊料...
2016-08-04 行业新闻 6498
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氮化镓|日本研制出全球首个1200V、电流超过20A的GaN功率半导体器件
2016-07-25 摘自大国重器日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei）研发出世界首个氮化镓（GaN）基1200V功率晶体管芯片，工作电流超过20A。研发历程丰田合成从1986年开始研究GaN基晶体发...
2016-07-26 行业新闻 3335
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光电器件 |欧盟在光电探测器中加入石墨烯，助力更节能高速光通信发展
2016-07-19摘自： 大国重器 英国剑桥大学、以色列希伯来大学和美国约翰霍普金斯大学的研究人员在欧盟“石墨烯旗舰”项目的支持下，通过集成石墨烯，研究出更...
2016-07-21 行业新闻 3724
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市场预测|Yole：2016～2020年氮化镓射频市场规模将扩大市场
2016-05-04 摘自大国重器 近日，法国著名咨询公司Yole在名为《2016～2020年氮化镓（GaN）射频市?。河τ?、企业、技术和衬底》的报告中预测，2016～2020年GaN...
2016-05-06 行业新闻 3305
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《功率电子封装技术趋势和市场预测》报告
2016-04-25 摘自麦姆斯咨询 功率电子的封装技术为电力电子系统增加了巨大价值。2020年，功率电子的封装市场规模将达到17亿美元，占功率?？?..
2016-04-26 行业新闻 4131
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【LED好产品·聚焦】共晶倒装 想说爱你不容易
2016-03-29 摘自高工LED好产品前言：共晶倒装可以最大限度提升芯片其出光率?；箍梢愿透呶?，还能实现芯片密度最小化，实现小体积、高密度的光效输出。 ...
2016-03-30 行业新闻 3405
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先进传感器是智能装备的关键硬件人口
2016-03-22 摘自广发机械核心观点：1.传感器是智能装备重要感官，其研发过程往往分为两个阶段：从技术创新到成本降低。 传感器作为智能装备的...
2016-03-24 行业新闻 2919
