[2022-04-18] 微波芯片共晶焊接技術研究

轉自高可靠電子裝聯技術陳帥，趙志平 摘要：利用共晶爐，采用Au80Sn20共晶焊片對GaAs微波芯片與MoCu載體進行了共晶焊接。利用推拉力測試儀、X射線衍射儀對焊接樣...

[2022-04-09] Au／Sn共晶鍵合技術在ＭＥＭＳ封裝中的應用

轉自半導體封裝工程師之家近年來，隨著MEMS技術的發展，大量的MEMS器件實現了商業化應用。由于MEMS器件大都存在薄膜可動結構，為了提高器件的可靠性，MEMS封裝是MEMS設計...

[2022-03-28] 金錫焊料特性與應用

轉自秦嶺農民1 金錫焊料金(Au)，是一種貴金屬，自然資源比較貧乏，其表面具有黃色光澤，原子有很大的原子間力和最大的堆積密度。金的抗氧化性能優良，延展性非常好。金對焊...

[2022-03-03] AuSn20 焊料在集成電路密封中形成空洞的研究

轉自半導體封裝工程師之家馬艷艷、趙鶴然、田愛民康敏、李莉瑩、曹麗華 摘要：高可靠集成電路多采用 AuSn20 焊料完成密封，在熔焊過程中焊縫區域往往產生密封空...

[2022-02-18] 微波毫米波多芯片模塊三維互聯與封裝技術

轉自 高速射頻百花潭吳金財 嚴偉 韓宗杰 微波毫米波固態有源相控陣天線在通信、雷達和導航等電子裝備中得到廣泛應用，三維互聯與封裝技術是研制小型化、...

[2022-02-12] AuSn共晶焊接層空洞對陶瓷封裝熱阻的影響

轉自李良海，仝良玉，葛秋玲（無錫中微高科電子有限公司） 摘要：共晶焊接裝片以其穩定可靠的性能在微電子封裝領域得到了越來越廣泛的應用。在焊接過程中，由于界面氧化...

[2022-01-22] 自動金錫合金焊工藝研究

轉自 半導體封裝工程師之家自動芯片共晶工藝的研究主要針對真空共晶工藝和自動共晶貼片工藝。合金焊料焊接具有電阻小、熱導率高、焊接后機械強度高、工藝一致性...

[2022-01-17] GaAs功率芯片金錫共晶焊接技術

轉自 眾望微組裝微組裝領域知識研討分享共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合的現象，共晶合金直接從固態變化到液態，而不經過塑性階段，其熱導率、...

[2022-01-07] 溫度對金錫合金焊料共晶形貌影響機制研究

轉自 高可靠電子裝聯技術 劉洪濤摘要: 金錫焊料熔封作為典型的高可靠氣密封裝方式，廣泛應用于航空航天、船舶艦艇、導彈雷達、裝甲坦克等裝備系統器件。...

[2021-12-30] 厚膜電路無助焊劑共晶焊工藝

轉自 眾望微組裝 微組裝領域知識研討分享這篇文章主要摘取在厚膜電路當中共晶焊工藝的描述，涉及芯片背面金屬化層、基板焊區金屬化層、焊接壓力、焊接氣氛、...

[2021-12-10] 微波芯片金錫全自動共晶焊接工藝

轉自 眾望微組裝 微組裝領域知識研討分享本篇主要介紹微波芯片全自動金錫共晶焊接工藝。采用全自動設備對微波砷化鎵芯片與可伐載體進行金錫共晶焊接，并利用...

[2021-12-04] 大功率微波芯片共晶焊接工藝技術

轉自高速射頻百花潭  胡永芳 韓宗杰 文中采用自動化手段研究了大功率微波芯片共晶焊接技術，分別對影響微波芯片焊接焊透率的預置焊料、溫度曲...

[2021-11-26] 小型化、高密度微波組件微組裝技術及其應用

轉自高可靠電子裝聯技術 嚴偉 摘要：微組裝技術是實現電子整機小型化、輕量化、高性能和高可靠的關鍵工藝技術。本文詳細介紹了微波多芯片組件及技術、三...

[2021-11-15] 薄膜基板芯片共晶焊技術研究

轉自高可靠電子裝聯技術 巫建華摘要：共晶焊是微電子組裝技術中的一種重要焊接工藝，在混合集成電路中得到了越來越多的應用。文章簡要介紹了共晶焊接的原理，分析...

[2021-10-21] 微組裝工藝流程

轉自逐夢前行微組裝   基板的準備分為電路軟基板（RT/DUroid5880）的準備和陶瓷基板（AL2O3）的準備。電路軟基板要求操作者戴指套，將電路軟基板放在干凈的...

[2021-10-13] 微凸點技術

轉自【環球 SMT 與封裝】特約稿吳懿平博士華中科技大學 連接與電子封裝中心 教授/博導廣州先藝電子科技有限公司 技術總監 【摘要】人類已經進入到超越摩爾...

[2021-10-09] HIC失效模式和失效機理

轉自可靠性雜壇 2021年10月9日混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接／黏結失效、內引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接...

[2021-09-25] SIP封裝工藝流程（下）

轉自半導體在線  2021年9月25日 SiP——為應用而生6.3.1.主要應用領域SiP的應用非常廣泛，主要包括：無線通訊、汽車電子、醫療電子、計算機、軍用電...

[2021-09-23] SIP封裝工藝流程（上）

轉自半導體在線  2021年9月23日摘要： 系統級封裝（SIP）技術從20世紀90年代初提出到現在，經過十幾年的發展，已經能被學術界和工業界廣泛接受，成為電子技術研究...

[2021-09-06] 共晶焊接技術在電子產品行業應用研究

摘自高可靠電子裝聯技術  2021年9月1日       共晶焊接是一種低熔點的合金焊接，它是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合...

[2020-10-10] 高導熱氮化硅陶瓷基板材料研究現狀

2020-10-10 轉自：中國粉體近年來，半導體器件沿著大功率化、高頻化、集成化的方向迅猛發展。半導體器件工作產生的熱量是引起半導體器件失效的關鍵因素，而絕緣基板的...

[2020-06-06] 碳化硅和氮化鎵——第三代半導體材料雙雄

轉自：世紀金光半導體 2020年6月6日         第三代半導體         全球有40%的能量作為電能被消耗, 而電能...

[2020-04-30] 一文看懂，集成電路原材料（下）

轉自：動力谷智略 2020年4月30日           電子氣體          如果說硅晶圓是晶圓制造的基石，電子氣體則...

[2020-04-25] 一文看懂，集成電路原材料（上）

    轉自：動力谷智略 2020年4月24日            集成電路產業是先進制造業的基礎產業，其下游應用端涵蓋了汽車、通...

[2019-09-17] 金錫合金焊料應用進展

【環球SMT與封裝】特約稿吳懿平 博士廣州先藝電子科技有限公司 技術總監華中科技大學 連接與電子封裝中心 教授/博導【摘要】AuSn20合金焊料因其高熔點及免助焊劑...

[2019-08-21] 深度！一文了解功率半導體器件現狀及未來?。ㄏ拢?/a>

功率半導體器件供需格局 限于技術實力、電子制造行業需求的不同，全球功率半導體器件的供需呈現出了非常明顯的特點。 歐美日牢牢掌控并領導著全球功率半...

[2019-08-01] 深度！一文了解功率半導體器件現狀及未來?。ㄉ希?/a>

轉自：全球物聯網觀察 2019年8月1日導語：中國大陸功率半導體器件市場規模約占全球40％，但自給率很低，90％的需求依賴進口來滿足，由此功率半導體器件被國人寄予了“國產...

[2019-07-24] 汽車產業的系統級封裝（SiP）趨勢

 來源：麥姆斯咨詢  2019年7月24日 微訪談：System Plus Consulting首席執行官Romain Fraux 2017年汽車市場營收增長了7%，而汽車市場的半導體產品...

[2019-07-08] 常見氣密封裝工藝與封裝方法

摘自：半導體封裝工程師之家  2019年7月6日 一、氣密封裝簡介   一種真正的氣密封裝將在無限的時間內都能防止污染物（液體、固體或氣體）的侵入，然...

[2019-07-01] 釬焊技術應用——金屬與非金屬的連接更有效

原創： 檢驗在線 2019年6月28日釬焊采用液相線溫度比母材固相線溫度低的金屬材料作釬料，將零件和釬料加熱到釬料熔化，利用液態釬料潤濕母材、填充接頭間隙...