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                • 高可靠性元器件禁限用工艺

                  2015-08-10   转自:CISS元器件       由于高可靠元器件要经受环境严酷应力,且有长期存储和工作要求,一般用于重点工程。所以逐...

                  2015-08-12 知识库 3405

                • 从封装气密性看元器件可靠性

                  2015-06-11  部分资料来源:CISS元器件      微电子器件从密封方面分为气密封装和非密封装,高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装,多...

                  2015-06-12 知识库 5417

                • 光机电系统封装技术

                   作者:吴懿平博士,华中科技大学教授/博导附件下载:光机电系统封装技术.pdf

                  2015-03-26 知识库 2370

                • 光电子器件封装技术

                  作者:吴懿平博士,华中科技大学教授/博导 发表时间:2008年3月 附件下载:光电子器件封装技术.pdf

                  2015-03-26 知识库 2453

                • 半导体照明封装技术

                  作者:吴懿平博士,华中科技大学教授/博导发表时间:2005年3月  附件下载:半导体照明封装技术.pdf

                  2015-03-26 知识库 2258

                • 金锡合金焊料性能

                  作者:吴懿平博士,华中科技大学教授/博导发表时间:2008年7月  附件下载:金锡合金焊料性能.pdf 

                  2015-03-26 知识库 2606

                • Au80Sn20箔材焊料及其应用

                  作者:华中科技大学和广州先艺电子科技有限公司发表时间:2010年5月  附件下载:Au80Sn20箔材焊料及其应用.pdf

                  2015-03-26 知识库 2475

                • 预成型焊片润湿性动态测试方法

                       作者:华中科技大学和广州先艺电子科技有限公司         发表时间:2011年9月    &nb...

                  2015-03-26 知识库 2332

                • MEMS封装技术的发展及应用

                  来源:互联网(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/qrs/2011/1024/article_7067.html)1、引言       当 前,国内外半导体集成电路...

                  2015-03-26 知识库 3247

                • 软钎焊原理连接原理

                  【环球SMT与封装】特约稿吴懿平 博士武汉光电国家实验室 光电材料与微纳制造部 教授华中科技大学 连接与电子封装中心 教授/博导Email: ypwu...

                  2015-03-26 知识库 9016

                • 软钎料与软钎剂-焊膏

                  【环球SMT与封装】特约稿吴懿平 博士武汉光电国家实验室 光电材料与微纳制造部 教授华中科技大学 连接与电子封装中心 教授/博导Email: ypwu...

                  2015-03-26 知识库 5391

                • 共晶焊

                                            &nbs...

                  2015-03-26 知识库 8561

                • 金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

                  周涛1 汤姆 ? 鲍勃1 马丁? 奥德1 贾松良21. 美国科宁(Coining)公司 2. 清华大学微电子所摘要:本文介绍了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能及其在微电子、光电子封装中的应用。...

                  2015-03-26 知识库 9839

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