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                • CBGA器件组装工艺和焊接方法

                  2017-08-21摘自:SMT China表面组装技术      随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,BGA器件由于其独特的优越性在我所预研型号产品中得到...

                  2017-08-23 知识库 4237

                • 一篇文章了解钎焊材料的选型方法,好文

                  2017-07-31 钎焊正确地选用钎料是保证获得优质钎焊接头的关键,应从钎料和母材的相互匹配、钎焊件的使用工况要求、现有设备条件以及经济性等方面进行综合考虑来确定。钎...

                  2017-07-31 知识库 4729

                • 焊点失效惹众怒?其实无铅器件比你想象中“坚强”

                  2017-07-24 摘自可靠性技术交流1 前言      随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术,微电...

                  2017-07-25 知识库 4118

                • Y3T37 何为共晶

                  2017-06-26  摘自光通信女人什么叫共晶?      固定成分的合金,在液相直接结晶出两种成分不同的固固溶体,成为共晶反应。今天聊的顺序    &...

                  2017-07-15 知识库 3697

                • 选择正确的助焊剂:不同类型助焊剂的优缺点(下)

                  2017-06-05 摘自actSMTC助焊剂的优缺点       助焊剂的一个最重要特性是它的活性和形成好焊点的能力:快速、充分润湿引线、孔洞和焊盘,留下牢固结实...

                  2017-06-05 知识库 6592

                • 选择正确的助焊剂:不同类型助焊剂的优缺点(上)

                  2017-05-31 摘自actSMTC      选择焊工艺选用的助焊剂对焊点的质量、长期可靠性和选择焊的整体性能的影响非常大,但这个问题经常被忽视。本文简要...

                  2017-06-03 知识库 5905

                • 涨知识:真空钎焊缺陷及其解决办法

                  2017-05-22 摘自钎焊      真空钎焊是在真空状态下,对结构件进行加热和保温,使钎料在适宜的 温度和时间范围内熔化,在毛细力作用下与固态金属充分浸润...

                  2017-05-23 知识库 4581

                • 电子封装/组装技术的交叉与融合

                  2017-05-08 中国SMT在线 世界电子智造      在电子制造众多技术环节中,没有其它两种技术比封装与组装技术可比性更多的了。无论技术内涵还是外部特...

                  2017-05-11 知识库 3911

                • 电子封装软钎焊技术简介与展望

                  2017-05-03 摘自:旺材锡加工导语    本文简要地介绍了电子封装中的软钎焊技术,分析了电子封装的可靠性,对电子封装中的软钎焊技术发展进行了探讨,并对其未...

                  2017-05-05 知识库 5653

                • 面向物联网应用的 MEMS 传感器技术

                  2017-1-3 摘自 高科技与产业化      传感器和执行器是物联网系统的重要组成部分。智能传感器构成物联网系统的感知层,是完成物联网系统数据采集的...

                  2017-01-03 知识库 3588

                • 高功率IGBT的技术前沿-高溫、高密度、便扩容

                  2016-12-20摘自: 电力电子网关键词:芯片封装、IGBT、金锡焊片、Au80Sn20焊、Au88Ge12、预置金锡盖板、铟合金焊料片、锡银铜SAC焊料片、无铅焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、...

                  2016-12-24 知识库 4097

                • 陶瓷与金属的连接方法

                  2016-11-28 摘自:材易通1、为何要将陶瓷与金属连接在一起      陶瓷材料具有许多传统材料不具备的优点。陶瓷材料主要有氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、碳...

                  2016-12-01 知识库 5317

                • 各类封接材料 及技术工艺浅析

                  2016-11-21  摘自材料科学与工程一、玻璃-玻璃的封接      玻璃与玻璃之间的封接通常是在煤气或天燃气和氧气的混合火焰中进行烧结熔化而进行的。为了...

                  2016-11-24 知识库 4739

                • 从封装气密性看元器件可靠性!

                  2016-11-14 摘自:赛思库      微电子器件从密封方面分为气密封装和非密封装,高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装,多采用金属、陶瓷、玻璃封装,内部...

                  2016-11-15 知识库 3376

                • 中国半导体弯道超车的最后机会,MEMS市??!

                  2016-11-07 中国半导体论坛 ?MEMS较之传统机械工艺比较优势明显MEMS工艺不仅具有集成电路系统的许多优点,同时集约了多种学科发展的尖端成果,与传统的机械工艺相比,它具...

                  2016-11-12 知识库 3436

                • 大功率IGBT芯片的技术现状与特点

                  2016-10-31 摘自诚联恺达      本文分别从IGBT芯片体结构、背面集电极区结构和正面MOS结构出发,系统分析了大功率IGBT芯片的技术现状与特点,从芯片焊接与电极...

                  2016-11-03 知识库 5064

                • 铟的用途及应用领域

                  2016-10-17 摘自91金属铟的应用简介      金属铟具有延展性好,可塑性强,熔点低,沸点高,低电阻,抗腐蚀等优良特性,且具有较好的光渗透性和导电性,被广泛应用于宇航、...

                  2016-10-20 知识库 7134

                • CCGA封装的新选择—螺旋锡柱

                  2016-10-06 摘自:中国半导体论坛      军用微电子组件的可用性一直在稳步下降。这迫使高可靠性要求的用户利用商业现货(COTS)组件以满足他们的需求。而商用级...

                  2016-10-07 知识库 5528

                • 仅2.3克、功率可达1500W的激光器,你了解多少?

                  2016-09-12  摘自光电产品与资讯引言      半导体激光器由于体积小巧,电光转换效率高、可靠性高以及寿命长的显著特点,可被用来抽运固体/光纤激光器,也可...

                  2016-09-14 知识库 3631

                • 微系统|在DARPA支持下,MIT基于硅光子技术,成功实现单片集成激光雷达传感器

                  2016-09-05摘自:大国重器      近日,美国麻省理工学院(MIT)光子微系统研究团队在美国国防先期研究计划局(DARPA)的支持下,研制出体积小于十美分硬币的微型单片集成...

                  2016-09-10 知识库 4910

                • 大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式

                  2016-08-29 摘自:中国LED网      LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中,上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产,...

                  2016-08-29 知识库 2961

                • 怎样设定出合格的炉温曲线

                  2016-08-15  摘自:中国SMT在线      在smt生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据...

                  2016-08-17 知识库 4332

                • [专题]国内外封装技术现状与4大关键技术难题

                  2016-04-06   摘自 杭州市城市照明行业协会HZZM  LED封装     以下对功率型GaN基LED光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍LED...

                  2016-04-08 知识库 4184

                • 预成型焊料及其应用

                  【环球SMT与封装】特约稿吴懿平博士武汉光电国家实验室教授华中科技大学连接与电子封装中心教授/博导广州先艺电子科技有限公司技术总监Email: ypwu@mail.hust.edu.cn预成型...

                  2016-03-16 知识库 21268

                • 钎焊的原理

                  2015.12.26   摘自西南交通大学材料科学与工程学院一、钎焊的原理及优缺点 1.钎焊的原理          钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作...

                  2015-12-28 知识库 6272

                • 康“锡”来了,做锡产业链,这N大基础知识必须烂熟于心!

                  2015.12.23   摘自扑克投资家      锡是一种化学元素,其化学符号是Sn(拉丁语Stannum的缩写),它的原子序数是50。它是一种主族金属。纯...

                  2015-12-25 知识库 3178

                • 二元锡基合金的共晶系统

                  2015.12.09  摘自钰芯力道      共晶系统(US dict: yü-'tek-tik,英文名称eutectic )源于古希腊语"ευ"...

                  2015-12-16 知识库 7283

                • 金刚石散热片的生成方法及在微波射频领域的应用

                  2015.12.09  摘自微波射频网      50 多年来,采用高压高温技术(HPHT) 制造的合成金刚石广泛应用于研磨应用,充分发挥了金刚石...

                  2015-12-12 知识库 4134

                • 100多种LED封装结构形式 你知多少?

                  2015.12.09    摘自广州国际照明展览会       LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封...

                  2015-12-10 知识库 2820

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