知识库
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薄膜基板芯片共晶焊技术研究
转自高可靠电子装联技术 巫建华摘要：共晶焊是微电子组装技术中的一种重要焊接工艺，在混合集成电路中得到了越来越多的应用。文章简要介绍了共晶焊接的原理，分析了影响薄膜...
2021-11-15 知识库 1690
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微组装工艺流程
转自逐梦前行微组装 基板的准备分为电路软基板（RT/DUroid5880）的准备和陶瓷基板（AL2O3）的准备。电路软基板要求操作者戴指套，将电路软基板放在干净的中性滤纸上...
2021-10-21 知识库 1465
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微凸点技术
转自【环球 SMT 与封装】特约稿吴懿平博士华中科技大学 连接与电子封装中心 教授/博导广州先艺电子科技有限公司 技术总监 【摘要】人类已经进入到超越摩尔定律（More th...
2021-10-13 知识库 4177
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HIC失效模式和失效机理
转自可靠性杂坛 2021年10月9日混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密...
2021-10-09 知识库 851
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SIP封装工艺流程（下）
转自半导体在线 2021年9月25日 SiP——为应用而生6.3.1.主要应用领域SiP的应用非常广泛，主要包括：无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等。应用...
2021-09-25 知识库 819
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SIP封装工艺流程（上）
转自半导体在线 2021年9月23日摘要： 系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已经能被学术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技...
2021-09-23 知识库 979
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共晶焊接技术在电子产品行业应用研究
摘自高可靠电子装联技术 2021年9月1日 共晶焊接是一种低熔点的合金焊接，它是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶...
2021-09-06 知识库 1764
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高导热氮化硅陶瓷基板材料研究现状
2020-10-10 转自：中国粉体近年来，半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素，而绝缘基板的导热性是影...
2020-10-10 知识库 1673
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金锡合金焊料应用进展
【环球SMT与封装】特约稿吴懿平 博士广州先艺电子科技有限公司 技术总监华中科技大学 连接与电子封装中心 教授/博导【摘要】AuSn20合金焊料因其高熔点及免助焊剂等性能而被...
2019-09-17 知识库 7865
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汽车产业的系统级封装（SiP）趋势
来源：麦姆斯咨询 2019年7月24日 微访谈：System Plus Consulting首席执行官Romain Fraux 2017年汽车市场营收增长了7%，而汽车市场的半导体产品市场则增长...
2019-07-24 知识库 2010
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常见气密封装工艺与封装方法
摘自：半导体封装工程师之家 2019年7月6日 一、气密封装简介 一种真正的气密封装将在无限的时间内都能防止污染物（液体、固体或气体）的侵入，然而这并不现...
2019-07-08 知识库 8481
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钎焊技术应用——金属与非金属的连接更有效
原创： 检验在线 2019年6月28日钎焊采用液相线温度比母材固相线温度低的金属材料作钎料，将零件和钎料加热到钎料熔化，利用液态钎料润湿母材、填充接头间隙并与母材相...
2019-07-01 知识库 2745
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“免洗助焊剂”还得洗？
摘自： 赛宝可靠性基于制程残留物对产品可靠性的影响，以及对于环境友好、成本效益等综合因素的考量，许多电子产品都使用了“免清洗助焊剂”，以希望能够满足设计和性能要求。愿望...
2019-05-25 知识库 3909
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盐雾试验一小时相当于自然环境多少时间
摘自：中国腐蚀与防护网很多人都问过盐雾试验时间一小时相当于现场使用多长时间？别急，我们先来了解一下盐雾试验的一些原理和常见问题，文章末尾公布答案。 盐雾腐蚀原理金属...
2019-05-25 知识库 5260
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电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响
摘自：范 陶朱公 可靠性杂坛一、从可靠性的角度出发现代各类电子元器件引脚（电极）所用基体金属材料及其特性，以及在基体金属上所可能采取的各种抗腐蚀性及可焊性?；ね坎悴?..
2019-02-25 知识库 3693
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技术分享丨IGBT封装空洞的隐患和影响因素
摘自：CEIA电子智造IGBT作为重要的电力电子的核心器件，其可靠性是决定整个装置安全运行的最重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之...
2019-02-18 知识库 6715
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主流LED封装有哪些需要氮化铝陶瓷基板
摘自：顺星电子科技 2018年10月13日LED封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，...
2018-10-13 知识库 3763
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IGBT的未来市场预测与技术路线
摘自：电力电子网 来源：内容来自MicroPowerNews 在未来几年，IGBT市场具有很好的投资价值。我们预计到2022年，全球IGBT市场总量将...
2018-03-06 知识库 2540
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一文读懂IGBT在新能源电动汽车中的应用
摘自：变频器世界 1、IGBT定义 2、IGBT的用途 3、IGBT?？榈奶氐?nbsp;IGBT?？榫哂薪谀?、安装维修方便、散热稳定等特点 当前...
2018-03-06 知识库 3448
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钎焊缺欠检验方法、成因分析及防止措施
摘自：钎焊 2018-01-09 钎焊连接过程中，由于钎焊材料、连接工艺及钎剂种类等因素，钎焊接头中往往会产生一些缺陷，而缺陷的产生和存在将给钎焊接头质量...
2018-01-10 知识库 3913
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你了解金属材料的盐雾腐蚀检测吗？
2017-11-16摘自：热喷涂与再制造 1 前言 腐蚀给金属材料造成的直接损失巨大。有人统计每年全世界腐蚀报废的金属约一亿吨，占年产量的20%~40%。而且随...
2017-11-17 知识库 3635
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陶瓷基板现状与发展分析
2017-11 摘自：互联网 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片?？榈攘煊?。本文简要介绍了目前...
2017-11-11 知识库 3967
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散热|IBM公司在ICECool项目上获进展，亦可用于解决数据中心的散热问题
2017-10 摘自：大国重器 IBM公司在美国国防先期研究计划局（DARPA）“芯片内/芯片间增强冷却”（ICECool）项目的支持下，在嵌入式散热领域获新进展，研发了一个在片...
2017-10-26 知识库 3461
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高可靠性元器件禁限用工艺
2017-09 摘自：可靠性技术交流 由于高可靠元器件要经受环境严酷应力，且有长期存储和工作要求，一般用于重点工程。所以逐渐形成了不同...
2017-09-28 知识库 3463
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液态金属新用途：无热焊接
2017-08-30 摘自：焊料之家 焊接材料研究人员们，已经创造出了一种新颖的液态金属微粒材料。它可以在室温下保持液态，还能够让...
2017-09-07 知识库 3637
