廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商，電子封裝解決方案提供商
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特點:
- 共晶型無鉛釬料，熔點221℃
- 力學性能好
- 導電性能優于Sn63Pb37
- 抗蠕變、抗疲勞性能好
- 焊接接頭可靠性高
- 與各種類型的焊劑相容
描述：
Sn96.5Ag3.5釬料熔點221℃，較傳統錫鉛共晶焊料高，在Cu基體上的潤濕性能也較錫鉛稍差，但其抗拉強度、剪切強度、疲勞強度及抗蠕變性能均優于Sn63Pb37釬料；力學性能，抗氧化性能較Sn-0.7Cu優越。Sn96.5Ag3.5作為錫鉛釬料的替代產品已在電子行業中使用多年。Ag的質量分數為3.5%~5%的Sn -Ag二元釬料已經成功地應用到混合電路中，Sn96.5Ag3.5已經應用在回流焊接中。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
錫（Sn） | 余量 |
銀（Ag） | 3.5±0.2 |
物理性能:
產品名稱 | 熔點/℃ | 密度 | 電阻率 | 熱導率 | 熱膨脹系數 | 抗拉強度 |
Sn96.5Ag3.5 | 221 | 7.37 | 0.108 | 33 | 30 | 39 |
操作細節:
- 焊料拿?。?/span>
使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形。
- 助焊劑兼容性：
Sn96.5Ag3.5焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 長寬或直徑(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常規焊料合金 | 銦合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t <0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t <0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t <0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
儲存及產品管理:
-儲存
該產品的最佳保存溫度為25±5℃，相對濕度≤55%RH。
-產品管理
產品不用時保持容器密封。
安全:
-請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。
-請不要與其它有毒化學品混合。
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