廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商，電子封裝解決方案提供商
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特點:
- 高鉛，高熔點（287/296℃）
- 力學性能好
- 熱疲勞性能好
- 潤濕性優良
- 可靠性高，有長期的可靠性數據支持
- 含Pb量高
描述：
Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔點高（287/296℃），鉛含量高[w(Pb)>85%]的高鉛焊料，屬于高溫軟釬焊材料，具有良好的漫流性及耐蝕性，力學性能和工藝性能良好，且成本較低，在目前釬焊領域仍不可取代；往高鉛釬料中加入適量的Ag可以提高釬縫接頭的耐熱溫度，從而可以使之適應高功率器件封裝對焊料的高可靠性要求。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
鉛（Pb） | 余量 |
錫（Sn） | 5.0±0.5 |
銀（Ag） | 2.5±0.2 |
物理性能:
產品名稱 | 熔點/℃ | 密度 | 電阻率 | 熱導率W/m·K | 熱膨脹系數 | 抗拉強度 |
Pb92.5Sn5Ag2.5 | 287 / 296 | 11.02 | 0.2 | 26 | 24 | 29.03 |
操作細節:
- 焊料拿?。?/span>
使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形。
- 助焊劑兼容性：
Pb92.5Sn5Ag2.5焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 長寬或直徑(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常規焊料合金 | 銦合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t <0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t <0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t <0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
儲存及產品管理:
-儲存
該產品的最佳保存溫度為25±5℃，相對濕度≤55%RH。
-產品管理
產品不用時保持容器密封。
安全:
-請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。
-請不要與其它有毒化學品混合。
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