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廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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銦錫In52Sn48焊片

特點:


- 低溫共晶焊料,熔點118℃

- 抗拉強度低,延展性好

- 熱疲勞性好,優于Sn37Pb

- 導電、導熱性能好

- 潤濕性能好

- In量稀少,作為特殊低熔點焊料


描述:


In52Sn48,共晶點溫度為118℃。共晶釬料In52Sn48熔點低、抗拉強度低,其抗拉強度比Sn63Pb37低得多,比純Sn稍高些。InBi一樣,能降低表面能,對Cu具有良好的潤濕性。In的低熔點合金系列,因其熔點低、抗疲勞性和延展性好,導電性好,可靠性好,尤其對玻璃、陶瓷等非金屬具有良好的潤濕性,已成為微電子組裝的主要特種焊料之一。

In52Sn48焊料一般在低溫、低強度條件下使用,常用于電子、低溫物理和真空系統中的玻璃—玻璃、玻璃—金屬的焊接。

焊料成分及性能:      


焊料成分: 

元素

Wt%

(In)

余量

(Sn)

48.0±0.5

物理性能: 

產品名稱

熔點/℃
固相/液相

密度
g/cm3

電阻率 μΩ·m

熱導率W/m·K

熱膨脹系數
10-6/℃

抗拉強度      Mpa

In52Sn48

118

7.30

0.147

34

20

12 

操作細節:


- 焊料拿?。?/span>

   使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

- 助焊劑兼容性:

   In52Sn48焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

加工尺寸:



厚度(t)

長寬或直徑(L/W/D)典型公差

t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t <1.00mm

±0.03mm

t ≥1.00mm

±0.05mm

厚度(t)

厚度典型公差


常規焊料合金

銦合金

t<0.05mm

±0.005mm

±0.01mm

0.05mm≤ t <0.10mm

±0.008mm

±0.01mm

0.10mm≤ t <0.20mm

±0.01mm

0.20mm≤ t <0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t <1.00mm

±0.03mm

t 1.00mm

±5%

儲存及產品管理:  


- 儲存

   該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

- 產品管理

   產品不用時保持容器密封。

安全: 


- 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

- 請不要與其它有毒化學品混合。

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