廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商，電子封裝解決方案提供商
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特點:
- 低溫共晶焊料，熔點138℃
- 強度和抗疲勞性優于Sn63Pb37
- 性脆，延展性較差
- 潤濕性好，但易受雜質影響，尤其對Pb敏感
- Bi為綠色環保材料
描述：
Bi58Sn42共晶焊料的熔點僅為138℃，作為低溫無鉛焊料的代表，在工業中具有重要的應用價值。Bi的使用可以降低熔點、減少表面張力、降低了Sn與Cu的反應速度，所以有良好的潤濕性；另外Sn含量比較低，從而降低了高Sn風險（如錫須），是一種理想的低溫無鉛釬料。Sn-Bi焊料對Pb敏感，在焊接過程中如果受到Pb的污染則在焊接界面處容易形成Sn-Pb-Bi低熔點共晶(96℃)，在凝固過程中會加劇焊點的“焊點剝離”現象。
Bi58Sn42共晶焊料比錫鉛共晶焊料具有更高的強度和抗疲勞性，常用于低溫焊接工藝（高頻頭、防雷元件、柔性板、二次回流、多層電路板焊接等焊接）和無鉛電子產品組裝焊接等。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
錫（Sn） | 42.0±1.0 |
鉍（Bi） | 余量 |
物理性能:
產品名稱 | 熔點/℃ | 密度 | 電阻率 | 熱導率 | 熱膨脹系數 | 抗拉強度 |
Bi58Sn42 | 138 | 8.56 | 0.383 | 19 | 15 | 55.16 |
操作細節:
- 焊料拿?。?/span>
使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形。
- 助焊劑兼容性：
Bi58Sn42焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 長寬或直徑(L/W/D)典型公差 | |
t <0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常規焊料合金 | 銦合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t <0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t <0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t <0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
儲存及產品管理:
-儲存
該產品的最佳保存溫度為25±5℃，相對濕度≤55%RH。
-產品管理
產品不用時保持容器密封。
安全:
-請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。
-請不要與其它有毒化學品混合。
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