廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商，電子封裝解決方案提供商
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特點:
- 共晶焊料，熔點183℃
- 良好的力學性能
- 良好的導電、導熱性
- 焊點可靠性高，耐腐蝕
- 良好的焊接性，優于無鉛焊料
- 焊點外觀好，便于檢查
描述：
Sn63Pb37是錫鉛共晶焊料，共晶點183℃。錫鉛焊料一直都是電子裝聯的主要焊接材料，特別是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有較低的熔點(183℃)、良好的焊接性能(潤濕鋪展性好、低表面張力等)和使用性能而成為電子裝聯的主要焊接材料，并廣泛應用于軍事、航天及民用電子產品的裝聯中。
隨著對環境的日益重視，由于Pb有毒，無鉛焊料正逐步替代含鉛焊料，但是到目前為止，所研制出的無鉛焊料的潤濕性始終不如錫鉛焊料。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
錫（Sn） | 63±0.5 |
鉛（Pb） | 余量 |
物理性能:
產品名稱 | 熔點/℃ | 密度 | 電阻率 | 熱導率 | 熱膨脹系數 | 抗拉強度 |
Sn63Pb37 | 183 | 8.40 | 0.146 | 51 | 25 | 52 |
操作細節:
- 焊料拿?。?/span>
使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形。
- 助焊劑兼容性：
Sn63Pb37焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 長寬或直徑(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常規焊料合金 | 銦合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t <0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t <0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t <0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
儲存及產品管理:
-儲存
該產品的最佳保存溫度為25±5℃，相對濕度≤55%RH。
-產品管理
產品不用時保持容器密封。
安全:
-請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。
-請不要與其它有毒化學品混合。
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