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廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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金鍺Au88Ge12焊片

特點: 


- 低蒸汽壓

- 低接觸電阻

- 高導熱性、高導電性

- 抗熱疲勞性能好

- 與各種類型的助焊劑相容


描述:


金鍺合金作為一種金基共晶焊料,熔點為361℃。金鍺共晶釬料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優點,被認為是一種比較理想的濺射、蒸發源,廣泛應用在GaAs MESFETGaAs金屬半導體肖特基結場效應晶體管)中,與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統用于形成歐姆接觸。  

金鍺合金還金鍺合金作為一種共晶焊料,在芯片焊接、封裝領域也得到應用,廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。

焊料成分及性能: 


焊料成分: 

元素

Wt%

(Au)

余量

(Ge)

12.0±0.5

物理性能: 

產品名稱

熔點/℃
固相/液相

密度
g/cm3

電阻率
 μΩ·m

熱導率
W/m·K

熱膨脹系數
10-6/℃

抗拉強度
 Mpa

Au88Ge12

361

14.67

0.151

44

13.4

185

操作細節: 


- 焊料拿?。?/span>

  使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

- 助焊劑兼容性:

  AuGe12焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

加工尺寸:


厚度(t)

長寬或直徑(L/W/D)典型公差

t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t<1.00mm

±0.03mm

 t ≥1.00mm

±0.05mm

厚度(t)

厚度典型公差


常規焊料合金

銦合金

t<0.05mm

±0.005mm

±0.01mm

0.05mm≤ t<0.10mm

±0.008mm

±0.01mm

0.10mm≤ t<0.20mm

±0.01mm

0.20mm≤ t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t<1.00mm

±0.03mm

 t ≥1.00mm

±5% 

儲存及產品管理:        


儲存

  該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

- 產品管理

  產品不用時保持容器密封。

安全:


- 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

- 請不要與其它有毒化學品混合。

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