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廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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銦銀In97Ag3焊片

特點:


- 低溫共晶釬料,熔點143℃

- 強度低,延展性好

- 良好的導電、導熱性

- 良好的抗疲勞性

- In能降低表面能,潤濕性好

- In稀少,常作特殊焊料使用


描述:


In97Ag3為低溫共晶釬料,熔點為143℃。In97Ag3熔點低、抗拉強度低,其抗拉強度比Sn63Pb37低得多,比純Sn稍高些,適用于低溫低強度封裝。InBi一樣,能降低表面能,對Cu具有良好的潤濕性。相較于Sn基釬料,In97Ag3釬料能抑制AuAg的溶蝕。In的低熔點合金系列,因其熔點低、抗疲勞性和延展性好,導電、導熱性好,可靠性高,尤其對玻璃、陶瓷等非金屬具有良好的潤濕性,已成為微電子組裝的主要特種焊料之一。

銦基釬料廣泛應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的釬接。優良的導熱性,是一種很好的導熱界面材料,在LED或熱感應器中具有重要的應用價值。

焊料成分及性能:   


焊料成分: 

元素

Wt%

(In)

余量

(Ag)

3.0±0.2

物理性能: 

產品名稱

熔點/℃
固相/液相

密度
 g/cm3

電阻率
μΩ·m

熱導率W/m·K

熱膨脹系數
10-6/℃ 

抗拉強度

 Mpa

In97Ag3

143

7.38

0.075

73

22

5.5

操作細節:


- 焊料拿?。?/span>

   使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

- 助焊劑兼容性:

   In97Ag3焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

加工尺寸:



厚度(t)

長寬或直徑(L/W/D)典型公差

t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t<1.00mm

±0.03mm

t 1.00mm

±0.05mm

厚度(t)

厚度典型公差


常規焊料合金

銦合金

t<0.05mm

±0.005mm

±0.01mm

0.05mm≤ t <0.10mm

±0.008mm

±0.01mm

0.10mm≤ t <0.20mm

±0.01mm

0.20mm≤ t <0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t <1.00mm

±0.03mm

t 1.00mm

±5%

儲存及產品管理:     


- 儲存

   該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

- 產品管理

   產品不用時保持容器密封。

安全:


- 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

- 請不要與其它有毒化學品混合。

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