销售林工

                销售卢工

                销售曾工

                销售袁工

                在线客服

                纳米银膏

                纳米银膏兼容锡膏的点胶、印刷工艺和设备,工艺温度低,连接强度高,烧结后为100%Ag,理论熔点达到961℃,可替代现有的高铅焊料应用,且导热性能优异,适用于IGBT、LED、射频等功率元器件的无压封接,尤其契合第三代半导体封装应用。

                特点

                l 独有的纳米银分散体系,符合RoHS要求

                l无压烧结/加压烧结

                l 低温烧结(250℃),高温服役

                l 高连接强度,高导电、导热性能

                l 可替代高铅焊料

                l无有机残留,无需清洗

                规格参数

                型号

                XY-ASP-N250

                XY-ASP-NM250P

                适用表面镀层

                Au,Ag

                Au,Ag,Cu

                烧结温度&压力

                250℃,无需压力

                250℃,20MPa

                烧结气氛

                Au/Ag镀层:空气或氮气气氛

                Cu镀层:氮气气氛

                烧结后

                银含量%

                100

                最高服役温度℃

                >400

                导热系数W/m·K

                >200

                >260

                电阻率μΩ·cm

                <3.0

                <1.5

                芯片连接强度(MPa)

                >30

                >60

                包装规格

                2g、5g、10g、20g、(针筒包装)

                存储

                0-10℃,保质期6个月

                 

                 

                典型应用场景:

                大功率半导体器件封装

                彩票查询快三