销售林工

                销售卢工

                销售曾工

                销售袁工

                在线客服

                AMB陶瓷载板

                活性金属钎焊(AMB)陶瓷载板具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势,通常作为高压、大功率器件封装用基板,尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求,广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、军工航天等领域。

                特点

                l自主研发的活性钎料

                l 全工艺流程自主自控

                l超低界面空洞率,高导热

                l 抗温度冲击性能好,服役可靠性高

                 

                规格参数

                陶瓷规格

                热导率(W/m·K)

                Si3N4:≥80

                AlN:≥170

                厚度(mm)

                Si3N4:0.25/0.32

                AlN:0.25/0.38/0.63/1.0

                铜规格

                厚度(mm)

                0.3/0.4/0.5/0.8

                产品规格

                最大尺寸(mm)

                138*190

                最大有效面积(mm)

                127*178

                产品性能

                空洞率(C-SAM, 分辨率50 um)

                <0.3%

                剥离强度(N/mm)

                @50 mm/min, 铜厚度 0.3mm

                >10

                冷热冲击寿命(cycle)

                @-55~150℃,保持15min,转换时间 <10s

                >5000

                >500

                可焊性

                >95%

                打线性能

                @300um Al, 剪切速率 500um/s, 剪切高度≤30um

                剪切力≥1000gf

                铝线残留面积≥50%

                 

                典型应用场景:

                新能源汽车    

                轨道交通

                智能电网

                光伏与储能

                彩票查询快三