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                金锡薄膜热沉

                金锡薄膜热沉是表面覆有金锡焊料层的基板,已在光电子行业得到了广泛应用。金锡薄膜热沉的键合区域焊料厚度可得到准确控制,并且无须额外使用预成形焊片或焊膏,可直接进行焊接。

                特点

                l物理气相沉积方法,金锡焊料层厚度范围2~10 μm

                l合金薄膜,成分精准

                l可提供成品及金锡镀膜加工服务

                l具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力

                 

                规格参数

                金锡焊料层

                成分 

                Au70Sn30、Au75Sn25、Au80Sn20


                厚度及公差

                2~10 μm ± 20%

                基板材质

                氮化铝、氧化铝、钨铜、钼铜、石英、硅等

                金属化层

                Ti/Pt/Au, Ti/Ni/Au, etc.

                 

                可根据客户要求定制金属化层。

                 

                典型应用场景:

                光组件封装

                大功率激光器封装

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