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                预置金锡盖板

                预置金锡盖板是将金锡预成形焊片精确定位并点焊后,固定在合金盖板上。凭借自主研发的六面电镀工艺及微点焊技术,保证了产品的耐蚀性及牢固性,简化了封装工艺。该产品已在微波射频???、FPGA特种电路、MEMS器件、光电子的气密封装中广泛应用。

                 特点

                l盖板六面电镀,耐盐雾24H以上

                l焊片精确预置

                l焊点小,无氧化,无击穿

                l高气密性、高耐蚀性和高可靠性

                l盖板成形-电镀-焊片成形-焊片预置,全流程自主生产

                l交期快,6-8周

                 

                规格参数

                预置焊料成分

                Au80Sn20

                盖板材质

                4J29,4J42,钼铜,陶瓷等

                盖板表面镀层

                Ni / Au ,

                Ni / Au / Ni / Au

                 

                *镀层可根据客户要求定制

                 

                典型应用场景:

                气密性封装

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