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                金锡焊球

                金锡焊球主要用于BGA、CSP、SIP、倒装芯片、堆叠芯片等微电子封装领域。先艺的金锡焊球具有尺寸小、精度高的特点,焊球最小直径可达50μm。

                特点

                l抗氧化性强

                l尺寸精准

                规格参数

                成分 

                Au80Sn20

                熔化温度 (℃)

                280

                球径 

                φ50-100μm±10%

                其它粒径也可根据需要订制。

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