销售林工

                销售卢工

                销售曾工

                销售袁工

                在线客服

                金锡焊膏

                金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏,服役温度范围较高的场合,具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。相较于金锡预成形焊片,在使用方式上更加灵活多样,适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。

                 

                特点

                l 润湿性良好、焊接性能优异

                l 抗腐蚀、抗氧化

                l 焊后易清洗

                l 球形度好

                l 交期快,1周交付

                l 保质期长,6个月

                 

                规格参数 

                产品类型

                成分

                粘度

                (Pa·s)

                熔化温度(℃)

                粉末含量

                (wt%)

                粉末粒径

                (μm)

                包装

                存储

                针筒装

                罐装

                XY-ASP-001

                Au80Sn20

                180~300

                280

                85~94

                3#:25-45μm 

                4#:20-38μm

                5#:15-25μm 

                6#: 5-15μm

                2g、5g、10g、20g

                100g、200g

                0-10℃

                XY-ASP-002

                Au78Sn22

                180~300

                280

                85~94

                XY-ASP-003

                Au80Sn20

                10~130

                280

                85~94

                XY-ASP-004

                Au78Sn22

                10~130

                280

                85~94

                 

                典型应用场景:

                半导体制冷器焊接

                彩票查询快三