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                铟基焊料

                铟基焊料熔点较低,对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。

                 

                主要特点

                l对金层熔蚀小

                l极低温下可靠性高

                l可缓解热失配问题

                 

                具体成分型号和性能

                产品名称

                固相线温度

                (℃)

                液相线温度

                (℃)

                密度

                (g/cm3)

                电阻率

                (μΩ·m)

                热导率

                (W/m·K)

                热膨胀系数

                (10-6/℃)

                抗拉强度

                (MPa)

                In52Sn48

                /

                118(e)

                7.3

                0.147

                34

                20

                12

                In97Ag3

                /

                143(e)

                7.38

                0.075

                73

                22

                5.5

                In80Pb15Ag5

                149

                154

                7.85

                0.133

                43

                28

                17.58

                In100

                /

                157(mp)

                7.31

                0.072

                86

                29

                1.88

                Pb60In40

                197

                231

                9.3

                0.331

                19

                26

                34.48

                 

                典型应用场景:

                气密性封装

                低温焊接

                大功率器件导热

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