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                金基焊料

                金基焊料具有抗蚀性强、蒸气压低并有很好的流动性及润湿性等优点,已有很长的使用历史。常用的金基焊料有金锡焊料、金锗焊料和金铜焊料,被广泛应用在气密封装、芯片封装等领域。

                 

                 主要特点

                l抗蚀性强

                l低蒸气压

                l优良的流动性及润湿性

                l适用于气密性封装

                l产品最薄厚度7μm,最小尺寸0.2mm*0.2mm

                 

                具体成分型号和性能

                产品名称

                固相线温度

                (℃)

                液相线温度

                (℃)

                密度

                (g/cm3)

                电阻率

                (μΩ·m)

                热导率

                (W/m·K)

                热膨胀系数

                (10-6/℃)

                抗拉强度

                (MPa)

                Au80Sn20

                /

                280(e)

                14.52

                0.224

                57

                16

                276

                Au88Ge12

                /

                361(e)

                14.67

                0.151

                44

                13.4

                185

                Au96.8Si3.2

                /

                363(e)

                15.4

                /

                27

                12

                255

                Au80Cu20

                /

                910(e)

                15.67

                /

                /

                /

                /

                 

                典型应用场景:

                芯片共晶

                气密性封装

                金属化光纤焊接

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