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                IME2022西部微波会丨先艺电子备受青睐,满载而归!

                2022-11-04 15:41:00 企业新闻 281


                展会获得圆满成功——

                11月2日,为期两天的IME2022西部微波会在成都永利庆典中心落下帷幕。本次微波会以前瞻性和创新性为亮点,汇集了中国创新前沿和领先科技公司的高管、工程师和专家学者。

                先艺电子携先进封装连接新材料参展,获得圆满成功!

                 

                展会现场直击——

                展会上,公司设置预成形焊片、预置金锡盖板、金锡薄膜热沉等业务展台,以高可靠微电子封装互联材料领域的发展成果为主体,展现了公司近年来在先进封装连接新材料的突出进步。

                作为国内高可靠性封装材料领军者,先艺电子受到了参展者的广泛关注,特别是预置金锡盖板、金锡焊膏和烧结银膏这三款产品,受到了众多新老客户的青睐。

                展会明星产品——

                / 预置金锡盖板 /

                产品特色:

                        1、盖板采用六面电镀

                        2、精准预置,0.2mm微小焊点

                        3、无氧化、无击穿、耐腐蚀

                产品说明:

                预置金锡盖板是将金锡预成型焊片精确定位并点焊后,固定在合金或陶瓷壳体上。预置金锡盖板解决了传统工艺存在的定位问题,并且缩短了封装工艺流程,在半导体器件的气密封装中有着广泛的应用。

                 

                / 金锡焊膏 /

                产品特色:

                1、可提供80/20、78/22等不同成分配比的金锡焊膏

                2、支持3#、4#、5#、6#不同粉末粒径的定制

                3、采用2g、5g、10g、20g等针筒式包装形式

                4、在0-10℃下有6个月的保质期

                产品说明:

                金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏,可用于服役温度范围较高(超过150℃)的场合,具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点?;箍捎糜诮滋莼亓骱附庸讨械牡谝患痘亓骱附?,避免在后续低温回流过程中的焊点熔化。相较于金锡预成型焊片,金锡焊膏在使用方式上更加灵活多样,非常适合应用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。

                可根据不同需求订制,供货迅速,通常两周即可交付,充分满足客户的印刷或点胶工艺需求。

                 

                / 烧结银膏 /

                产品特色:

                1、烧结温度范围为200-250℃

                2、氮气或空气的烧结气氛

                3、采用独特的纳米银分散体系,符合RoHS环保要求

                4、可提供2g,5g,10g等针筒式包装

                产品说明:

                XY-ASP-N250烧结银膏无需压力辅助烧结,兼容银膏的点胶、印刷工艺和设备,工艺温度低,连接强度高,烧结后为100% Ag,理论熔点达到961℃,可替代现有的高铅焊料应用,且导电导热性能突出,适用于IGBT、LED、射频功率器件等功率器件的无压封接,尤其契合电子电力领域的第三代半导体封装应用。

                可根据不同需求订制,供货迅速,充分满足客户的印刷或点胶工艺需求。

                 

                展会收获——

                此次展会,先艺电子发掘了多批潜在客户,与同行进行了友好交流,为更进一步开拓市场夯实了基础。

                 

                关于先艺电子--半导体微组装连接材料领导品牌

                广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月,是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业,是国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商。

                先艺拥有核心技术,自主研发的一系列微组装互连材料产品国内领先,国际先进,打破了国外厂商的垄断,解决了关键战略材料的“卡脖子”问题。

                先艺致力为客户提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案,作为半导体先进互连材料的领航者,一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。

                未来,我们致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。


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