<var id="npjrf"></var>
<var id="npjrf"><strike id="npjrf"><listing id="npjrf"></listing></strike></var>
<cite id="npjrf"></cite>
<menuitem id="npjrf"></menuitem>
<var id="npjrf"></var>
<menuitem id="npjrf"></menuitem>
<cite id="npjrf"></cite><var id="npjrf"><strike id="npjrf"></strike></var><var id="npjrf"><strike id="npjrf"></strike></var>
<var id="npjrf"><strike id="npjrf"><listing id="npjrf"></listing></strike></var><var id="npjrf"></var>
<var id="npjrf"></var><var id="npjrf"><strike id="npjrf"><listing id="npjrf"></listing></strike></var>
<var id="npjrf"></var>

廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

咨詢電話:020-34698382

English site

微信公眾號

?
當前位置:網站首頁 » 新聞資訊 » 企業新聞
先藝產品| 納米銀膏
上傳更新:2022-04-13

熱管理對于器件性能的發揮至關重要,芯片要通過連接材料封裝到電路板上,作為第三代半導體材料核心,SiC具備較寬的禁帶寬度,具備耐高壓、耐高溫等優良特性,適合制備耐高壓、高頻的功率器件。相較于與硅器件,SiC器件的封裝對連接材料的耐溫性能和熱傳導性能提出了更高的要求。連接材料作為芯片的主要散熱通道,其導熱能力直接關系著芯片封裝的散熱能力。傳統封裝連接材料中,大量采用的是軟釬料,但是常規軟釬料的導熱能力很有限,并且其封裝工藝溫度較高容易損壞芯片,在民用領域的應用被大大限制。業界迫切需要一種能實現低溫連接、高溫服役的高可靠性封裝連接材料,并且還需要材料環保、成本適合批量使用。

優異的性能

作為先藝電子多年的研究成果,XY-ASP-N250無壓燒結銀膏采用獨特的納米銀分散體系,適用于IGBT、LED、射頻等功率元器件的無壓封裝,尤其契合第三代半導體封裝應用。

 

這款納米銀膏可替代現有的高鉛焊料應用,符合RoHS環保要求,具有如下優勢: 

· 無需壓力燒結

· 低溫燒結(220-250℃),高溫服役(>400℃)

· 高連接強度(>30MPa)

· 超高熱導率(>200W/m·K)

 

應用

XY-ASP-N250無壓燒結銀膏使用工藝跟傳統錫膏類似,印刷和點膠工藝都可以適用,且無需復雜的燒結裝備,可以實現精確控溫的加熱設備都可以用于XY-ASP-N250銀膏的燒結,無氣氛要求。

該款納米銀膏能兼容常規錫膏的應用工藝和設備,無須重復投資,燒結后具有極佳的導熱性能和高溫可靠性,尤其適合對耐溫和散熱有較高要求的功率器件封裝。

先藝電子的XY-ASP-N250燒結銀膏提供5g,10g,15g,30g 的小規格針筒包裝,歡迎咨詢索樣。

 

關于先藝

廣州先藝電子科技有限公司創立于2008年12月,是集先進封裝連接材料的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業。經過十幾年的發展與沉淀,先藝已成為國家專精特新“小巨人”,是國內知名的半導體微組裝材料解決方案提供商。

先藝擁有核心技術,自主研發的一系列微組裝互連材料產品國內領先,國際先進,打破了國外廠商的壟斷,解決了關鍵戰略材料的“卡脖子”問題。

先藝致力為客戶提供優質的產品、專業的技術咨詢及合適的工藝解決方案,作為半導體先進互連材料的領航者,一直是您可靠性封裝材料的最佳戰略伙伴。

未來,我們致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。

先藝,先見,先行,永不止步。

 

在線客服
彩票查询快三