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廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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先藝亮相深圳CIOE光博會,展示品牌技術實力
上傳更新:2021-09-22

9月18日,為期3天的第23屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心圓滿閉幕。本屆展會面向光電及相關應用領域,展示前沿的光電創新技術及綜合解決方案,掌握行業最新動向,洞察市場發展趨勢。




先藝電子攜自主研發的一系列產品于展會中亮相,推出多款國內首創材料以及全新產品:金錫預成形焊片、金錫薄膜熱沉、金錫合金焊膏、納米銀膏、預置金錫蓋板等,性能卓越的產品引起了大家廣泛關注。






經過十余年的沉淀,先藝憑借過硬的產品質量和專業的技術支持,吸引了眾多客商的駐足觀看與洽談交流。

作為國內知名的半導體微組裝材料解決方案提供商,本次的展會不僅是企業產品的展示,同時也是一次收獲之旅,為公司下一步市場開拓奠定了基礎。




把握需求即把握明天,先藝電子將以更成熟、專業的態度為客戶提供優質產品,專業的技術咨詢及合適的工藝解決方案。未來,我們會繼續研發,不斷突破,深耕在光電子、微電子、半導體器件等領域,走在可靠性封裝連接材料應用前沿,實現關鍵核心材料的國產化替代。

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