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廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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金錫薄膜熱沉

特點


合金薄膜,可焊性好 

- 高靈活性制程,適應不同批量 

- 工藝綠色環保,清潔無污染 

描述


金錫薄膜產品是表面覆有金錫焊料層的基板,已在光電子行業得到了廣泛應用。金錫薄膜產品的鍵合區域焊料厚度可得到準確控制,并且無須額外使用預成型焊片或焊膏,可直接進行焊接。


技術參數


焊料層

成分 

AuSn, Au:70~80 ±5 wt.%

厚度

2~10 μm ± 20%

基板材質

氮化鋁、氧化鋁、石英、硅等

膜系

TiW/Ni/Au, Ti/Pt/Au,Ti/Ni/Au etc.


應用


              

深紫外LED

光器件


              

高功率激光二極管


           

                                

                                                      

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